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电子组装手工焊接及返修技术,IPC,ESD,SMT,

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康来辉老师:广州中山大学物理系毕业，从事于电子工业界二十年。曾任职于美国惠而蒲公司、日本索尼公司等。在任期间，从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接,波峰焊接,回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司RoHS/ISO/ESD项目负责。工作期间共获得美国惠而蒲集团 QATA奖: 3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表。

康老师现为IPC（国际电子工业联接协会）授权培训讲师(CIT)，担任IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-A-600、IPC-A-620、IPC J-STD-001标准的培训讲师。以及无铅手工焊接技术、中国电子学会ESD知识、SMT基础技术等课程讲师。是“IPC亚洲标准技术组”成员，IPC亚洲区技术委员会:5-20CN技术委员会(组装与连接工艺委员会)成员,。并且获得IPC颁发的2-30CN(IPC-

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[康来辉]“静电防护技术（ESD）工程师认证”技术: 课程内容简介：第一章：静电基本概念 1.1　静电的定义、产生、静电场； 1.2　静电屏蔽、导静电、静电耗散、静电绝缘材料的划分 1.3　摩擦分离起电的极性排列与难起静电材料（抗静电材料） 1.4　静电感应与静电屏蔽第二章：电子工业中的静电问题 2.1　静电效应与静电对微电子制造业的危害 2.2　静电放电敏感器件（SSD或ESDS器件） 2.3　电子工业静电损害事例及统计 2.4　电子生产、使用; 2012-03-23

[康来辉]李宁成博士“焊点可靠性，POP组装与空洞: 本课程将涵盖以下主题： • 软钎料焊点可靠性热疲劳过程中焊点的结构与性能关系以及失效模式，易脆性和提高可靠性的解决方案 • 电迁移在无铅，锡铅，铜的支柱，和RDL系统中的基本原理和表现 • POP和底部终止封装 2012年4月份深圳开课,具体事宜请联系我,15818683419(付秋菊) 工艺的考虑，材料的选择及可靠性 • 环氧助焊剂 - PO; 2012-03-23

[康来辉]深圳“实用DOE的理论和实战”: 课程内容介绍：模块I. DOE实例展示和概念建立在讲解所有理论之前，现场展示DOE实例，以帮助学员感受和建立基本概念（具体案例在现场提供）深圳2012年4月14-15日开课,具体事宜请联系我,15012600469(付秋菊) 模块II. MiniTab与DOE 1 MiniTab的基本功能模块 2 MiniTab的框架体系 3 使用MiniTab的技巧学习 4 MiniTab在DOE上的主要; 2012-03-23

[康来辉]"电子组装手工焊接及返修技术"课: 课程前言:手工焊接古而有之，历史悠久，其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。课程目的：掌握焊接的基础知识、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准以及返修方式。了; 2011-12-09

[康来辉]IPC J-STD-001E焊接的电气和电子组件: 课程目的： IPC J-STD-001E焊接的电气和电子组件要求已经成为全球电子组装制造业的权威手册，本标准描述了制造高质量有铅和无铅互连元件的材料、方法和验证要求。标准强调流程控制并且针对电子连接的各个方面设定了行业通用的要求。 IPC J-STD-001E标准共12章。全文72页，38幅彩色插图，其中14幅为新增和更新插图，内容涵盖总则、适用文件、材料、元器件和设备要求、焊接和组装通用要求、导; 2011-12-09

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